Snapdragon SiP1: tudo sobre o “chipão” brasileiro da Qualcomm

A Qualcomm e o governo brasileiro vêm trabalhando juntos desde 2015 no que ficou conhecido como “chipão”, e na última quarta-feira (13), ele se tornou realidade. O equipamento, agora chamado “Snapdragon SiP1”, concentra toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo.

As informações são de Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, que conversou com TecMundo em entrevista exclusiva durante a MWC 2019. De acordo com ele, são mais de 400 componentes embutidos no SiP1, o dobro do que era previsto originalmente em 2015.

Colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular

“Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo”, explicou Steinhauser.

O plano da Qualcomm para esse novo módulo é simplificar o desenvolvimento de